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汤晖

来源:   时间:2024-07-15   点击数:

姓名: 汤晖

性别:男

邮箱:huitang@gdut.edu.cn; Tanghui0328@gmail.com

学位/职称:博士/教授/博士生导师

出生年月: 1982.03

学科专业:控制科学与工程、电子信息

讲授课程: 暂无

研究方向: 柔性机构与微纳定位系统、高端显示半导体装备

出版著作及代表性论文:

1. Y. Jia, H. Tang*, S. Xu, Y. Xu, X. Chen, Y. Tian, “A Novel Decoupled Flexure Nanopositioner with Thermal Distortion Self-elimination Function,” IEEE-ASME Transactions on Mechatronics, DOI:10.1109/TMECH.2021.3127963, Dec. 2021, In press. (SCI/EI, IF: 5.303, 13/135, 一区[Top])

2. J. Li, H. Tang*, Z. Zhu, S. He, J. Gao, Y. He, X. Chen, “Hybrid Position/Force Fully Closed-loop Control of a Flip-chip Soft-landing Bonding System,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 69, no. 9, Sep. 2022. (SCI/EI, IF: 8.236, 4/75, Citation: 1, 一区[Top])

3. H. Tang*, J. Li, Y. Jia, J. Gao, Y. Li, “Development and Testing of a Large-Stroke Nanopositioning Stage with Linear Active Disturbance Rejection Controller,” IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, DOI (identifier) 10.1109/TASE.2021.3085481, In press. (SCI/EI, IF: 5.083, 16/63, Citation: 2, 一区[Top])

4. H. Bai, H. Tang*, et al., “Development of a Novel Intelligent Adjustable Vision Algorithm for LED Chip Repairing,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 69, no. 7, pp. 7109-7119, July 2022. (SCI/EI, IF: 8.236, 4/75, Citation: 1, 一区[Top])

5. H. Li, H. Tang*, et al., “Design, Fabrication, and Testing of a 3-DOF Piezo Fast Tool Servo for Microstructure Machining,” Precision Engineering - Journal of the International Societies for Precision Engineering and Nanotechnology, vol. 72, pp. 756-768, Nov. 2021. (SCI/EI, IF: 3.156, 29/91, Citation: 1,二区)

6. S. He, H. Tang*, et al., “A Novel Flexure Piezomotor with Minimized Backward and Nonlinear Motion Effect,” IEEE Transactions on Industrial and Electronics, vol. 69, no. 1, pp.652-662, Jan. 2022. (SCI/EI, IF: 8.236, 4/75, Citation: 2, 一区[Top])

7. H. Wei*, B. Shirinzadeh, H. Tang, X. Niu, “Closed-form compliance equations for elliptic-revolute notch type multiple-axis flexure hinges,” Mechanism and Machine Theory, vol. 156, no. 104154, 2021. (SCI/EI, IF: 3.866, 29/135, Citation: 6, 一区[Top])

8. H. Tang*, S. He, et al., “A Monolithic Force Sensing Integrated Flexure Bonder Dedicated to Flip-Chip Active Soft-Landing Interconnection,” IEEE-ASME Transactions on Mechatronics, vol.26, no.1, pp. 323-334, Feb. 2021. (SCI/EI, IF: 5.303, Cited times: 8, 13/135, 一区[Top])

9. S. He, H. Tang*, K. Zhang, et al., “A Flip-chip Alignment System with the Property of Deviation Self-correcting at the Nanoscale,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 68, no. 3, pp. 2345-2355, Mar. 2021. (SCI/EI, IF: 8.236, Cited times: 5, 4/75, Cited times: 12,[Top])

10. Z. Wu, H. Tang*, Z. Feng, W. Wang, S. He, J. Gao, X. Chen*, Y. He, X. Chen, “A Novel Self-Feedback Intelligent Vision Measure for Fast and Accurate Alignment in Flip-Chip Packaging,” IEEE Transactions on Industrial Informatics, vol. 16, no. 3, pp. 1776-1787, March 2020. (SCI/EI, IF: 10.215, Cited times: 9, 1/49, 一区[Top])

11. J. Li, H. Tang*, Z. Wu, H. Li, G. Zhang, X. Xiao, X. Chen, J. Gao, Y. He*, “A Stable Autoregressive Moving Average Hysteresis Model in Flexure Fast Tool Servo Control,” IEEE Transactions on Automation Science and Engineeringvol. 16, no. 3, pp. 1484-1493, July 2019. (SCI/EI, IF: 5.083, Cited times: 10, 16/63, 一区[Top])

12. H. Tang, J. Gao, X. Chen*, K. Yu, S. To, Y. He, X. Chen, Z. Zeng, S. He, C. Chen, Y. Li*, “Development and Repetitive-compensated PID Control of a Nanopositioning Stage with Large-Stroke and Decoupling Property,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 65, no. 5, pp. 3995-4005, May 2018. (SCI/EI, IF: 8.236, Cited times: 72, 4/75, 一区[Top])

13. H. Tang and Y. Li*, “Development and Active Disturbance Rejection Control of a Compliant Micro/Nano Positioning Piezo-Stage with Dual-Mode,”IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 61, no. 3, pp. 1475-1492, March 2014. (SCI/EI, IF: 8.236, Cited times: 149, 4/75, 一区[Top])

14. H. Tang and Y. Li*, “A New Flexure-based Yθ Nanomanipulator with Nanometer-Scale Resolution and Millimeter-Scale Workspace,” IEEE-ASME Transactions on Mechatronics, vol. 20, no. 3, pp. 1320-1330, June 2015. (SCI/EI, IF: 5.303, Cited times: 56, 13/135, 一区[Top])

15. H. Tang and Y. Li*, “Design, Analysis and Test of a Novel 2-DOF Nanopositioning System Driven by Dual-Mode,” IEEE Transactions on Robotics, vol. 29, no. 3, pp. 650-662, June 2013. (SCI/EI, IF: 5.567, Cited times: 114, 4/28, 一区[Top])

16. H. Tang and Y. Li*, “Feedforward Nonlinear PID Control of a Novel Micromanipulator Using Preisach Hysteresis Compensator,” Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, vol.34, pp.124-132, Aug. 2015. (SCI/EI, IF: 5.666, Cited times: 64, 18/112, 一区[Top])

17. H. Tang *, H. Li, K. Yu, S. To, Y. He*, J. Gao, X. Chen, J. Li, “Design and Control of a New 3-PUU Fast Tool Servo for Complex Microstructure Machining,” International Journal of Advanced Manufacturing Technology, vol.94, pp. 3503-3517, Feb. 2018. (SCI/EI, IF: 3.226, Cited times: 13, 30/63, 二区)

18. Z. Wu, H. Tang *, S. He, J. Gao, X. Chen, S. To, Y. Li, Z. Yang, “Fast Dynamic Hysteresis Modeling Using a Regularized On-Line Sequential Extreme Learning Machine with Forgetting Property,” International Journal of Advanced Manufacturing Technology, vol.94, pp. 3473-3484, Feb. 2018. (SCI/EI, IF: 3.226, Cited times: 4, 30/63, 二区)



主持参与课题及经费:

1. 名称:可承载大型显示面板的纳米精度跨尺度高速运动平台(课题三,主持,执行中)

项目类型: 国家重点研发计划(专项-网络协同制造和智能工厂)

项目总称: 大型显示面板前端制造工艺纳米尺度物性在线测量与质量监控系统

项目编号: 2020YFB17127002703

项目金额: 2440万元(194万)

执行日期: 2020.11-2023.10

2. 名称: 高密度晶圆级芯片直接倒装互连高效精准一致创成关键技术研究(主持,执行中)

项目类型: 国家自然科学基金-面上项目

项目编号: 51975132

项目金额: 70.7万元

执行日期: 2020.01-2023.12

3. 名称: 晶圆级芯片直接倒装互连微纳操纵关键基础研究(主持,执行中)

项目类型: 广东省自然科学基金-面上项目

项目编号: 2019A1515011896

项目金额: 10万元

执行日期: 2019.10-2022.09

4. 名称: MicroLED芯片激光巨量转移封装核心装备研发(主持,执行中)

项目类型: 广东省企业科技特派员产业合作开发项目

项目编号: GDKTP2020016900

项目金额: 15万元

执行日期: 2020.11-2021.10

5. 名称: MiniLED芯片巨量转移技术开发(主持,执行中)

项目类型: 技术开发(委托)项目

项目编号: YQLTH20211231

项目金额: 60万元

执行日期: 2022.1-2022.12

6. 名称: 多自由度电磁式纳米定位优化方法研究(主持,执行中)

项目类型: 省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室开放课题

项目编号: JMDZ2021009

项目金额: 10万元

执行日期: 2022.06.01-2024.05.31

7. 名称: 面向三自由度压电快刀伺服的柔性机械位移放大器设计与控制研究(主持,已结题)

项目类型: 国家自然科学基金-青年科学基金

项目编号: 51605102

项目金额: 23万元

执行日期: 2017.01-2019.12

8. 名称: 全压电驱动大行程并联微纳米定位平台开发与控制研究(主持,已结题)

项目类型: 广州市科技计划科学研究专项-一般项目

项目编号: 201510010058

项目金额: 20万元

执行日期: 2015.01-2018.01

9. 名称: 高频变驱动下柔性压电微动平台在线迟滞建模与控制研究(主持,已结题)

项目类型: 广东省自然科学基金-博士启动

项目编号: 2014A030310204

项目金额: 10万元

执行日期: 2015.01-2018.01

10. 名称: 面向三维IC封装的宏微复合定位系统开发与控制关键技术研究(主持,已结题)

项目类型: 广东省科技攻关项目-公益研究与能力建设专项资金面上项目

项目编号: 2015A010104009

项目金额: 30万元

执行日期: 2015.01-2017.12


科研成果(获奖、专利、版权、著作权、外观设计等):

专利:

1. 发明专利(授权专利):“一种纳微定位平台,”申请号:ZL201610716014.2,申请日:2016.08.24,专利权人:广东工业大学,发明人:汤晖,邱迁,曾昭和,李宏城,张揽宇,高健,陈新,贺云波,杨志军,陈云,王晗,王素娟

2. 发明专利(授权专利):“一种单自由度柔性微定位平台”,专利号:ZL201610715174.5,授权日:2019.02.22,专利权人:广东工业大学,发明人:汤晖,高健,曾昭和,邱迁,李宏城,陈新,王晗,王素娟,贺云波,杨杰

3. 发明专利(授权专利):“一种柔性大行程微纳加工设备”,申请号: CN201610716013.8,授权日:2019.03.15,专利权人:广东工业大学,发明人:高健,曾昭和,汤晖,张揽宇,何思丰,陈新,管贻生,贺云波,简川霞,姜永军,杨志军

4. 发明专利(授权专利):“数控机床及其全方位智能减振刀具”,专利号:ZL201610718757.3,授权日:2018.07.27,专利权人:广东工业大学,发明人:汤晖,李宏城,曾昭和,邱迁,高健,陈新,王素娟,王晗,陈云,杨志军,张揽宇

5. 发明专利(授权专利):“一种柔性铰链导向的平面XYθ三自由度精度补偿器”,专利号:ZL201710028066.5,授权日:2018.1.16,专利权人:广东工业大学,发明人:何思丰,汤晖,陈新,向晓彬,车俊杰,陈创斌,邱迁,李宏城,高健,贺云波,杨志军,李杨民

6. 发明专利(授权专利):“一种三自由度并联平动快速刀具伺服器”,专利号:ZL201710019528.7,申请日:2018.1.12,专利权人:广东工业大学,发明人:黄力雄汤晖 ; 陈新 ; 梁浩 ; 韩承毅 ; 何思丰 ; 邱迁 ; 李宏城 ; 高健 ; 贺云波 ; 杜雪 ; 李杨民 ; 尹自强

7. 发明专利(授权专利):“一种XYZ三自由度精密定位装置”,专利号:ZL201710019564.3,授权日:2018.1.16,专利权人:广东工业大学,发明人:陈新汤晖邱迁何思丰向晓彬车俊杰陈创斌李宏城高健贺云波尹志强陈云

8. 发明专利(授权专利):“一种全柔性微位移放大机构”,专利号:ZL201710019537.6,授权日:2017.11.28,专利权人:广东工业大学,发明人:黄力雄 ; 邱迁 ; 陈新 ; 汤晖 ; 梁浩 ; 韩承毅 ; 何思丰 ; 李宏城 ; 高健 ; 贺云波 ; 尹自强 ; 肖霄

9. 发明专利(授权专利):“一种数控超精密加工机床并联平动三维快速刀具伺服装置”,专利号:ZL201710137698.5,申请日:2017.3.09,专利权人:广东工业大学,发明人:黄力雄 ; 汤晖 ; 梁浩 ; 张祖铖 ; 吴异 ; 吕树忠 ; 韩承毅 ; 李宏城 ; 吴泽龙 ; 高健 ; 陈新 ; 李杨民 ; 杜雪

10. 发明专利(授权专利):“一种带有挡块的静电纺丝液珠清除装置及清除方法”,已提交,2017/5/25ZL201710399559.X,专利权人:广东工业大学,发明人:李杰栋,汤晖,李展超,李兴冬,范秋雨,王晗,陈新

11. 发明专利(授权专利):“一种基于压电陶瓷的柔性纳米定位方法、装置及系统”,授权日:2020-11-13,专利号:ZL201710750610.7,专利权人:广东工业大学,发明人:何思丰,汤晖,高健,陈新,陈桪,贺云波,李华伟,杨志军

12. 发明专利(授权专利):“一种力反馈闭环控制复合键合装置”,授权日:2020-11-23, 专利号:ZL201910339192.1,专利权人:广东工业大学,汤晖,朱钟源,林贻然,冯兆阳,陈新,高健,崔成强

13. 发明专利(授权专利):“一种双模混合控制芯片倒装方法”,授权日:2020-11-23, 专利号:ZL201910339759.5,专利权人:广东工业大学,朱钟源,汤晖,何思丰,吴泽龙,高健,陈新,贺云波,张揽宇

14. 发明专利(授权专利):“一种微小芯片的批量转移装置”,授权日:2019.10.18, 专利号:ZL201910672291.1,专利权人:广东工业大学,朱钟源,汤晖,何思丰,陈新,高健,贺云波,崔成强

15. 发明专利(授权专利):“一种基于柔性铰链导向的大行程无回退纳米压电电机”,专利号:ZL202011423883.9,授权日期:2021/12/10, 专利权人:广东工业大学,汤晖,何思丰,朱钟源,张沛源,陈新

16. 发明专利(授权专利):“基于无掩模光刻的扇出封装系统、方法及重布线方法”,ZL202110162608.4授权日期:2021/12/03, 专利权人:广东工业大学,发明人:刘强、陈新、汤晖、卢振威、吴诗锐、詹子凡、崔成强、高健

17. 发明专利(授权专利):“基于无掩膜光刻的MicroLED芯片粘附式阵列转移方法”,ZL202110088127.3,授权日期:2021/10/26, 专利权人:广东工业大学,发明人:汤晖、陈新、赵清虎、高健、刘强、贺云波、何苗、张揽宇

18. 软件著作权专利(授权专利):“LED面板灯珠插件视觉缺陷检测操作系统1.0”,登记号:2021SR0535248,授权日:2021.4,专利权人:广东工业大学,发明人:汤晖,白昊天,王广河,吴诗锐,张嘉伟

19. 软件著作权专利(授权专利):“高密度LED芯片智能可调视觉定位系统”,登记号:2021SR1578472,专利权人:广东工业大学,发明人:汤晖,徐少飞,吴诗锐,卢振威,白昊天,冯兆阳

20. 软件著作权专利(授权专利):“晶圆级芯片倒装自反馈匹配视觉对位系统”,登记号:2021SR1578473,专利权人:广东工业大学,发明人:汤晖,冯兆阳,白昊天

21. 软件著作权专利(授权专利):“带角位移补偿的新型XYθ芯片倒装定位平台数控系统 V1.0”,登记号:2017SR195192,授权日:2017.5.22专利权人:广东工业大学,发明人:陈创斌,汤晖,陈新,何思丰,张凯富,向晓彬,张炳威,车俊杰,高健

22. 软件著作权专利(授权专利):“基于模板匹配和阈值分割的晶圆芯片视觉检测系统 V1.0”,登记号:2017SR196791,授权日:2017.5.22,专利权人:广东工业大学,发明人:张凯富,汤晖,向晓彬,张炳威,何思丰,高健,陈新

23. 软件著作权专利(授权专利):“基于亚像素视觉检测的倒装芯片定位系统1.0”,登记号:2017SR448387,申请日:2017.5,专利权人:广东工业大学,发明人:赖景欢,汤晖,何思丰,张凯富,张炳威,陈新,高健,贺云波,陈桪,李华伟


获奖及荣誉:

1. 欧盟玛丽-居里学者入选者,英国华威大学(泰晤士排名:全球67),2021.02 .

2. 广东省技术发明奖一等奖,电子制造柔性产线变型设计与优化关键技术及应用(第11完成人),2020.03.

3. 第五届广东省专利奖金奖,基于应力刚化原理的刚度频率可调一维微动平台(第5完成人),2019.08.

4. 全国大学生创新创业实践联盟年会优秀指导教师(2020)、优秀案例(2022.



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